**【建材】京东方与康宁合作，...

**【建材】京东方与康宁合作，玻璃基板成为下一代AI基础材料主体**

5月20日，京东方与康宁公司签署合作备忘录，在玻璃基封装载板、折叠屏、钙钛矿、光互联业务上展开框架合作。 多家海外龙头已基本确认TGV是下一代基础材料 英伟达：此前黄仁勋原话：算力越大、带宽越高、发热越猛。FR4已经不够用了。我们需要玻璃基板，实现更高密度、更低损耗、更好散热。Ru­b­in平台2026下半年量产，配套52层PCB+Q-Gl­a­ss+玻璃基板。 英特尔：技术路线确定，2030年前全面采用玻璃基板。 三星电机：TGV材料送样苹果，并非单次测试，直接服务苹果自研AI服务器芯片“Baltra”项目，终端需求明确落地。 低CTE无碱硼硅玻璃是玻璃基板的核心原料，国内企业已初具成果： 凯盛科技已形成具有自主知识产权的半导体封装用TGV通孔玻璃产品，筹备中试线； 力诺药包与台积电、康宁合作，已有多款尺寸产品通过台积电认证，计划投入中试线品种； 旗滨集团正与国内自主芯片公司合作研发高性能封装玻璃。 欢迎联系：任杰19512256636/宋涛/郝子禹17321138296/傅浩玮