**易天股份：深度绑定京东方*...

**易天股份：深度绑定京东方**

易天股份：深度绑定京东方，合作开发玻璃基电路、芯片激光键合工艺，MicroLED光通信巨量转移设备龙头 MicroLED光通信的核心是将20-50μm的微米级发光芯片，高密度、高精度转移至硅基板、CPO载板等，形成大规模光源阵列。 巨量转移设备是不可替代的核心装备，全球具备光通信级巨量转移设备研发制造能力的企业仅少数几家，单台设备价格达千万级别。MicroLED光通信从实验室走向规模化量产的关键变量。 易天股份子公司易天半导体深耕MicroLED巨量转移设备研发，具备Mini/MicroLED 在光通信领域，公司率先突破技术瓶颈，推出光通信专用巨量转移设备，对位精度达±1-3μm（显示级设备仅5-10μm），适配20-50μm通信级MicroLED晶粒，良率稳定在99%+； 2）公司掌握弹性体转移+激光转移双技术路线，弹性体转移适配大规模批量生产，激光转移满足超高精度、高可靠性场景需求，全面覆盖800G/1.6TCPO及高速光引擎应用； 3）公司设备兼容硅基板、CPO载板、高速光电基板等多种高端承载基板，匹配光通信高密度阵列贴装、微透镜耦合等高要求。 公司microled巨量转移设备与原有光模块设备业务高度协同。子公司易天半导体同步布局光通信高精度微组装设备，已获得索尔思等头部光模块客户订单，与京东方共同完成玻璃及电路板与芯片激光键合工艺验证。叠加巨量转移设备布局，公司逐渐形成从晶粒转移→高精度贴装→封装测试的光通信MicroLED全流程解决方案，为客户提供一站式设备支持，深度绑定光通信产业链核心客户。