**世嘉科技：投资光彩&产能建...

**世嘉科技：投资光彩&产能建设正常推进，受益AMD等1.6T需求提升**

AMD的CPU和GPU双线推进，世嘉子公司光彩芯辰是AMD等北美大厂核心供应商，将受益其CPU&GPU销售增长： 投资光彩芯辰布局高速光模块。光彩芯辰前身为以色列光模块公司ColorChip，ColorChip是全球最早的光模块公司之一，独创SOG（SystemonGlass）光路集成核心技术。截至26年4月，公司完成光彩27%股份持股。 公司是AMD和Apple光模块核心供应商。光彩芯辰主营光模块、AOC、AEC等的光通信产品，800G与1.6T产品已实现出货，系北美包括AMD、Apple以及其他头部P的核心光模块供应商。 独家SoG玻璃光波导技术应用优势显著。SoG技术能够在玻璃基板上通过光波导连接有源和无源器件，可应用于光模块和CPO等高速光通信领域。SoG技术能够显著降低光模块生产成本，降低功耗。 AMDM400等芯片放量在即，1.6T光模块产能逐步爬坡，关注公司后续业绩释放和持股比例提升进展。持续推荐，积极关注！ 天风通信王奕红/余芳沁/曾庆亮/唐海清