**强call【金时科技】光芯...

**强call【金时科技】光芯片**

1.硅光异质集成・薄膜铌酸锂芯片（参股龙头） 参股苏州易缆微半导体2.0408%，国内硅光子+薄膜铌酸锂（TFLN）异质集成绝对龙头 核心技术：自主硅光异质集成平台，适配1.6T/3.2T/6.4T超高速光模块、CPO共封装，是武汉光博会6.4T硅光NPO模块的核心底层技术 产能&资质：建成硅光芯片中试线，专利80+，已获军工订单，适配英伟达新一代RubinGPU算力集群高速互联 2.磷化铟（InP）外延片（上游核心材料） 参股江苏华兴激光1.8179%，国内少数实现磷化铟外延片规模化量产的企业 核心价值：磷化铟是800G/1.6T光模块激光器、光探测器核心材料，全球长期被海外垄断，国产替代空间极大，直接受益Finisar/Coherent、中际旭创等光模块厂商需求 3.硅光芯片自主设计+销售（自有主体） 全资设立金时硅基重构（深圳）技术有限公司，董事长亲自操盘，布局硅光芯片自研 重点项目：MicroLED外延衬底重构已立项，量产在即，为CPO光引擎提供核心光源，适配高密度硅光集成；同时开展硅光芯片设计、封装、销售全链路布局