**半导体材料低位标的** ...
发布者:麦子
**半导体材料低位标的**
半导体材料低位标的: 半导体材料是复刻PCB上游的硅基通胀品种,值得关注重视。 一、 【长江/长鑫存储】:长存鸿图认购恒坤IPO;恒坤反向参股长存产业基金(持股3.43%),双向绑定。此外手握长存/长鑫多项千万级光刻胶辅料专项。 【英特尔】18年起签框架协议,稳供光刻材料与前驱体及电子特气。 二、基本盘(光刻辅材+前驱体)充分受益存储扩产通胀: 主营SOC与BARC占自产光刻材料收入超90%,预计2030年增至80亿,目标市占率25%。此外自产硅基前驱体随3DNAND层数叠加用量飙升,预计2030年市场50亿,目标市占率40%。 三、 高壁垒ArF光刻胶等超10款产品已快速导入头部存储大厂,26年预计高速放量,2030年ArF国内市场达120亿,目标市占率25%。 四、 按国产光刻胶市占率提升逻辑,预计2030年公司营收达90亿元,净利润25-30亿。给予远期30xPE。