**【国盛电子】PCB：MSA...

**【国盛电子】PCB：MSAP工艺需求激增，沉铜+电镀环节高度受益**

孔金属化为何重要：沉铜+电镀是金属化核心工序，金属化品质优劣，直接决定电路板导通良率、电气性能、长期可靠性，没有金属化，多层PCB板就失去最核心的连通功能。金属化贯彻PCB所有发展路径，且伴随PCB迭代，重要性持续加强！ 行业趋势看，COWOP、1.6T光模块大幅拉动MSAP工艺需求，此外，载板（BT载板：MSAP，ABF载板：SAP）供不应求，扩产持续加强。工艺由tenting，向MSAP/SAP演进，孔金属化要求进一步提高，MSAP工艺相关化学品成本占比将提升至10%（普通高多层、HDI中添加剂占成本约5-8%），SAP工艺成本占比有望达12%。 国产厂商优势：更快的响应、更好的服务以及成本优势。高端PCB产能主要集中在国内，产线对药水提出新要求，本土厂商能更快反应在应用技术和研发上面，保障PCB厂产线生产，因此，在性能对标情况下，国产公司更具优势，已实现高端领域突破设备材料厂商有望迎来加速放量！ 【天承科技】公司深耕水平沉铜、电镀等核心药水环节，实现主流PCB厂全覆盖，PCB药水通过NV验证，载板产品进入欣兴供应链，国内唯一。2026年公司产品在核心客户起量，业绩增长进入快车道（26Q1营收及净利润增速均创历史新高，只是开始！），半导体方面，公司应用于玻璃基板的TGV药水在多个头部客户应用效果优于国际一线品牌，大马士革、TSV、RDL等药水已过部分晶圆厂、封测厂验证，目前正在配合下游测试混合键合工艺，配合国内头部设备加速FAB客户验证，2026拐点之年，高度重视！ 【东威科技】公司在手订单充足，水平三合一电镀设备、TGV设备持续突破，进军高端领域。 风险提示：下游需求不及预期，产品放量不及预期