**AI打开SiC市场空间,重...
发布者:麦子
**AI打开SiC市场空间,重视全产业链环节**
AI供电进一步打开SiC市场空间,假设2030年800V高压直流(HVDC)渗透率达80%,预计SiC器件新增200亿人民币市场。 近期SiC大热,海外wolfspeed市值今年翻2倍+,AI数据中心相关应用实现环比30%增长,电源类应用起量快,固态变压器逐步落地,先进封装领域处于早期洽谈阶段。 核心标的: 【天岳先进】SiC衬底龙头,2025年出货量近70w片,受益AI供电+先进封装+AR眼镜等催化。 【芯联集成】国内SiC器件环节最优秀玩家,市值看千亿。SIC领域相关收入2025年达15亿元,未来几年CAGR增速保持在50%+,在手订单超百亿。 建议关注:1)衬底环节:天岳先进、晶盛机电、三安光电等;2)外延环节:瀚天天成(港股);3)器件环节:芯联集成、士兰微、斯达半导等;4)设备环节:晶升股份、北方华创、中微公司、晶盛机电等。 欢迎联系:杨海晏/杨紫璇13683337639等电子团队