**半导体材料：高光时刻已至，...

**半导体材料：高光时刻已至，成长与涨价共振**

长鑫ipo更新且26Q1业绩高增，长存6月望提交ipo材料。两存上市在即，存储大周期下需求和资本开支均望大幅提升。看好材料环节，不仅需求望迎倍级增长，还具备通胀属性，今年涨价线层出不穷（氦气、六氟化钨、电子级氢氟酸、电子级磷酸……等）。 电子气体：内资电子大宗龙头；六氟化钨涨价+三氟化氮龙头；电子特气领军者、气体综合供应商、电子气体新秀。 半导体石英材料：壁垒高格局优，硅基世界的绝佳卡位，半导体砂+半导体材料+光纤套管+石英Q布全方位布局；材料+制品+光掩膜版，产业链一体化。 光刻胶单体&树脂：卡位上游关键环节，K、A胶单体&树脂核心供应商。 封装&HBM材料：硅微粉（热膨胀性+硬度）+lowα球铝（散热）需求端CCL+EMC共振。 参股两存：持股长鑫。 风险提示：需求不及预期，行业竞争加剧等。