**强CAllmSAP三龙头：...

**强CAllmSAP三龙头：鹏鼎控股定标，景旺电子放量，东山精密卡位-0519**

mSAP成AI算力PCB硬通货，1.6T光模块最新工艺。 是绝对龙头，手握mSAP2.0/3.0量产壁垒，良率85%-90%领跑行业，英伟达+1.6T光模块双认证落地，高端载板与高速板批量供货，妥妥的规则制定者。 稳居二龙头，国内较早规模化量产mSAP，珠海基地60万平米产能爬坡，1.6T光模块PCB顺利出货，良率超80%，内资里技术与盈利平衡最优。 位列三龙头，凭Multek掌握mSAP工艺，主攻AI服务器正交背板与高阶HDI，英伟达认证通过，产能稳步扩张，靠多元化协同卡位稳固。