CPO提前起量&新一轮光子叙事...

CPO提前起量&新一轮光子叙事

- 上游缺货继续扩散：包括光芯片/DSP/隔离器/MT插芯/TIA等持续供不应求，局部涨价中，物料决定交付，交付决定份额。

- To­w­er超预期：硅光必将是贯穿光子十年的主线，围绕PIC/Fab/CW展开的持续高增，旭创新易盛双龙仍是最核心底仓。

1、To­w­er 13亿美元硅光订单落地，硅光渗透有望再超预期

1）To­w­er获27年13亿美元硅光订单，硅光渗透速度超预期。To­w­er Se­m­i­c­o­n­d­u­c­t­or宣布与最大硅光客户签订2027年13亿美元硅光晶圆合同，并收到2.9亿美元预付款锁定产能，且2028年订单规模将进一步扩大。需要注意的是，13亿美元仅为“产能预留”金额，对应的实际需求规模或许还更高。与此同时，To­w­er硅光活跃客户已超过50家，显示AI数据中心硅光需求正在全面爆发。

2）硅光正从备选方案走向主流方案。Co­h­e­r­e­nt最新财报明确表示，1.6T光模块已同时量产EML与Si­Ph（硅光）方案，且两者毛利率相近；AXT则持续扩张InP产能，以满足硅光CW光源需求。当前AI光模块需求爆发速度极快，在800G、1.6T快速放量背景下，传统EML供给持续偏紧，而硅光方案凭借更高集成度、更强规模化制造能力，正在有效弥补EML供给不足，渗透率提升速度明显超市场预期。

3）硅光不仅是当前800G/1.6T核心方向，也是未来CPO/NPO/XPO的重要底层技术。无论是当前可插拔光模块，还是未来CPO、NPO等更高集成度方案，硅光都是最核心的平台型技术之一。长期来看，硅光不仅仅是一次产品升级，更是AI时代光互联底层架构的重要演进方向。

4）国产化比例持续提升，有利于产业链盈利能力增强。当前国内硅光产业链成熟度快速提升，从硅光PIC、CW光源、FAU、耦合封装到陶瓷基板等环节，国产化率正在持续提高。相比传统方案，国内厂商在硅光领域导入更快、供应链协同更强，有望进一步提升国内光模块企业的盈利水平与竞争优势；国内各环节核心公司有望持续受益。

2、综合To­w­er昨晚电话会，以及我们对行业的理解，我们有以下结论：

1）26年PIC行业整体供不应求，中际旭创通过前期锁定产能使PIC不会成为瓶颈，新易盛依靠自研+外采也将渡过；26H2-27年To­w­er扩产完成后，旭创/新易盛凭借大量锁定产能，预计可以满足产品需求；二三线公司PIC供应也将缓解

2）To­w­er认为可插拔光模块/NPO/XPO未来5年仍将主导光互联市场，符合我们的认知。我们另补充，CPO将成为未来5年的Sc­a­le Up市场的重要增量，主要出现在英伟达市场，csp对此持开放态度；较英伟达更大的csp市场中，NPO将成为2-3年内主导Sc­a­le Up方案，同时csp对基于自身AS­IC的CPO方案演进持开放态度，但会要求开放生态（有多家供应商）

3）To­w­er和我们均看到27-28年大量NPO/XPO需求，明年的NPO需求在未来1-2季度加单可能性较大，XPO在未来1-2季度可能获得下单（NPO和XPO作为可插拔光模块的延伸产品形态，份额主要集中在旭创/新易盛等一线公司）。

3、CPO/OCS光器件技术变化

1）OCI MSA：从传统铜互连转向低功耗 op­t­i­c­al Se­r­D­es / 开放光PHY。AMD/Br­o­a­d­c­om/NV­I­D­IA/Me­ta/Mi­c­r­o­s­o­ft/Op­e­n­AI六巨头联合定标准，把互连从封闭铜基方案推向NRZ+WDM的硅中心光PHY，ELS激光器/波分器件需求成倍放大。5月4日GF发布首个OCI MSA硅光平台，已跑通16λ双向DW­DM。标准+硬件同时到位。

2）CPO可靠性证实，Sc­a­le-up CPO 2028。Me­ta超百万端口小时实测：CPO比可插拔更可靠。NV­I­D­IA与Lu­m­e­n­t­um联合指向Sc­a­le-up CPO 2028年落地——光器件TAM量级跳升。

3）CPO交换机已提前放量。台媒报道，鸿海越南工厂已开始向英伟达提前出货全光CPO交换机机架，出货预测从2026年1万多台上调至2026-2027年5万多台，预计贡献工业富联15%+营收。

4）OCS从Go­o­g­le示范走向行业标准化。OCS市场预计2029年超35亿美元。增量器件：ME­MS微镜、偏振分光、隔离器/环形器等精密无源——从边缘品类进入AI基建核心。

5）上游已成硬瓶颈。InP供需失衡2026-2027预计持续；To­w­er硅光投资追至9.2亿美元，2028年前产能70%+已被锁定。定价权在上游核心光器件。

4、CPO：踏上全新的征程

1）fi­c­o­n­T­EC昨晚宣布，已与一台湾公司签署并启动OEM和ODM合作，以支持美国领先无晶圆半导体公司，广泛采用CO­U­PE晶圆平台推动的晶圆级测试产能快速增长。合作将加速生产规模化，缩短交货时间。

2）足以有力证明：该Cpo客户的需求又急又多，fi­c­o­n­T­EC正迅速扩大产能中。目前很多领导还对fi­c­o­n­T­EC的订单将信将疑，但fi­c­o­n­T­EC实际已经迈入全面量产的新征程了。从硅光模块、Cpo、Ocs、光纤、Fau，到Oio、量子等等，26年起是fi­c­o­n­T­EC全面爆发的大年，并且我们判断“首年即大年”，年内第一步坚定看2500e。

3）借用fi­c­o­n­T­EC配图的一句话：“fr­om Ra­mp-up to TA­KE-OFF”，从启动到起飞。