**随着外界对苹果（Apple...

**随着外界对苹果（Apple）可能成为英特尔（Intel）18...**

随着外界对苹果（Apple）可能成为英特尔（Intel）18A-P早期采用者的猜测升温，预计更多细节将在6月的VLSI研讨会上浮出水面。 TeamBlue将展示该制程节点，早期资料显示其性能比18A高出9%以上。 VLSI2026前瞻：英特尔18A-P与台积电A16对比 英特尔18A-P（增强型18A）：核心技术为RibbonFETGAA晶体管与背面供电技术，性能较18A提升>9%（同功耗下），功耗效率较18A降低>18%（同性能下），密度与18A持平，其他创新包括关键角收紧、额外逻辑VT对、更低热阻，2026年推出，潜在目标客户为苹果（M系列）。 台积电A16（2nm级节点）：核心技术为背面供电，性能较N2P提升8%-10%（同功耗下），功耗效率较N2P降低15%-20%（同性能下），源头信息加微Macro_Guru密度较N2P提升8%-10%，其他创新包括搭配先进CoWoS-L、SoIC封装，2026年第四季度量产，潜在目标客户为英伟达（Feynman）。