**2026年第一季度全球半导...

**2026年第一季度全球半导体销售新数据+CPO预测**

2026年第一季度全球半导体销售新数据+CPO预测： 2026年第一季度总销售额增长25%，达到2985亿美元。 主要驱动力为：存储（HBM+DRAM）；逻辑芯片（GPU、ASIC），由CPO、光子学、PCIe/CXL重定时器和交换芯片赋能。 这将使行业在2026年非常清晰地迈向1万亿美元的年化营收规模。 因此，仅非常保守地假设当前基线AI超级周期的增长率：到2030年每年增长15-20%以上，TAM将达到约1.5-1.75万亿美元，因为每一个新模型都会拉动更多的逻辑芯片、HBM和先进封装。 这使得高盛对CPO的预测（由分享）——到2029年达到910亿美元——看起来不仅完全可以实现，甚至可能还偏低了？