**立昂微：2026Q1扭亏，...

**立昂微：2026Q1扭亏，迎接三大业务放量**

一、2025年营业收入35.91亿元，+16.1%YoY；归母净利润-1.42亿元，亏损收窄46.4%. 2026Q1营业收入9.99亿元，+21.8%YoY，+5.0%QoQ；归母净利润0.07亿元，同比环比均扭亏；毛利率15.6%，同比提升2.5ppts，环比提升10.1ppts。受益于12英寸硅片产销量大幅增长以及产品结构优化升级，2026Q1公司单季度收入创历史新高且盈利能力显著改善。 二、硅片业务：2025年收入23.8亿元，+25.1%YoY，毛利率5.6%，同比提升7.5ppts。 2026Q1收入6.8亿元，+20+%YoY，其中12英寸硅片收入3.0亿元（外延2.0亿元，抛光1.0亿元），+88%YoY。 12英寸重掺接近满产（12英寸重掺砷、12英寸重掺磷衬底外延片等多款产品用于AI服务器电源，12英寸MCZ超低氧抛光片精准切入国内外高压IGBT市场并成功上量），12英寸轻掺产品线坚持高端化、差异化发展路线，加速导入客户（逻辑电路用轻掺硼外延片，BCD工艺、PMIC电源用轻掺硼硅片快速上量，成功实现CIS器件应用领域28nm制程标志性突破）。 三、功率芯片业务：2025年收入8.4亿元，-2.7%YoY，毛利率23.0%，同比降低6.8ppts。 2026Q1收入2.1亿元，-2.9%YoY，销量53.0万片，+4.3%YoY。 立足自身特色工艺路线，持续聚焦车规级市场，已形成显著的差异化竞争优势，FRD方面某重点客户应用于大型风光储能1200V项目的产品顺利实现量产。 四、化合物半导体业务：2025年收入3.3亿元，+10.8%YoY，毛利率7.3%，同比降低5.8ppts。 2026Q1收入1.0亿元，+92.1%YoY，销量1.33万片，+99.4%YoY。 与速腾聚创、禾赛科技、瑞识智能等达成战略合作，车规级VEL芯片大批量出货；pHEMT芯片用于低轨卫星，已进入航空航天与卫星通信领域，应用于“千帆星座”、“星网”等项目，通过铖昌科技、华芯天微、臻镭科技、安徽矽磊、苏州宜确等实现大规模出货；HBT芯片通过昂瑞微、唯捷创芯、康希通信、慧智微等进入手机供应链。 五、公司2025年报和2026年一季报信息密度极高，点评难以涵盖全部精华，强烈建议亲自阅读，2026年以来我们连续外发立昂微深度报告和半导体硅片涨价报告，主升浪刚刚开始，坚定推荐 —————————————— 新材料 李超/郭柯宇15811531856/陈旺/俞腾/何鑫圣/陈健/杨博钧