**铜箔！铜箔！再call铜箔...

**铜箔！铜箔！再call铜箔（0427）【国金建材/新材料李阳团队】**

1，光模块催化载体铜箔放量 三井在载体铜箔有垄断地位，产能不足+光模块国产替代诉求更强，现在逐步被国产攻克。 SLP对应载体铜箔，国产替代空间广阔：目前IC载板、类载板主要使用mSAP工艺，而mSAP必须使用载体铜箔。 标的：继续推荐综合性标的【铜冠铜箔】，建议关注【方邦股份】【德福科技】。 2，AI电子布/铜箔等pcb上游方面，行业高景气延续，参考报告《建材新材料行业研究：AIPCB升级迭代，通胀环节看上游材料》，HVLP4在Q2处于放量在即阶段。 3，AI挤占逻辑持续演绎，电子布/铜箔业绩有望逐季兑现： 部分电子布企业将织布机转至低介电领域，造成传统7628供给收缩。 铜箔同理，设备端表面处理机也存在挤占逻辑，传统PCB铜箔存在涨价动力。 风险提示：电子布需求波动较大；格局变化的风险；原材料价格波动的风险。 联系：对口销售/国金建材&新材料团队李阳、赵铭