**【国盛电子】PCB：27年...

**【国盛电子】PCB：27年增量规模显著，持续看好AIPCB产业链核心公司**

一、1.6T光模块：基于msap工艺，1.6T光模块规格材料性能相比于800G进一步提升，核心供应商产能紧张，我们测算2027年其市场规模有望接近200亿人民币，且后续有望涨价。建议关注：鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、胜宏科技等。 二、正交背板：英伟达RubinUltra将采用正交背板作为计算和交换托盘之间的连接环节，其层数有望超100层，材料规格有望升级至M9+Q布，将贡献巨额单机PCB增量价值。建议关注：胜宏科技、东山精密、生益科技、景旺电子、深南电路、沪电股份等。 三、LPU&中板：LPU&中板作为NVRubin系列机柜的新增量，有望同步采用M9方案的PCB，且层数均有望超40层甚至达50层，对应PCB制造难度及价值量均迈上新的高度。建议关注：胜宏科技、沪电股份、景旺电子。 四、谷歌链：TPUV8及V9有望升级至M9材料，同时PCB层数规格将同步提升，且部分料号有望从通孔升级至高阶HDI，价值量跃升。建议关注：胜宏科技、沪电股份、深南电路。 AIPCB材料设备环节： Q布：菲利华、宏和科技等 M9&M10CCL：生益科技、南亚新材 铜箔：铜冠铜箔 PPO&CH树脂：圣泉集团、东材科技 超快激光设备：大族数控、德龙激光 风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧，技术路线变化。