**【国盛电子】天承科技：PC...

**【国盛电子】天承科技：PCB+半导体大产业趋势驱动，拐点期高度重视**

【PCB领域：水平沉铜+电镀药水国内头部】公司产品为应用于高端PCB生产中沉铜、电镀、界面处理等环节的专用电子化学品，国内市场超150亿。沉铜和电镀重要性强，影响终端产品可靠性。目前国产替代率不足10%。近三年为PCB新产能爆发节点，29年药水需求有望达250e。公司沉铜、电镀产品对标海外龙头，沉铜在头部PCB厂新线占主要份额，电镀逐步替代，此外存量市场渗透率预计加速提升，公司客户覆盖全国主要高端PCB厂商，为国内唯一通过NV验证药水厂商。PCB业务27年有望贡献2.5亿利润。MSAP工艺中，材料增量主要为可剥离铜箔（新增），电镀添加剂（用量倍增），天承高度受益于高端电镀液用量提升。 【半导体领域：前道+先进封装突破】公司电镀添加剂聚焦TSV/RDL/Bumping/TGV 等先进封装方案（国内头部封测厂验证通过），延伸至半导体前道铜互连(大马士革电镀/混合键键合)、及镍、锡、银电镀添加剂，产品性能可对标杜邦、TANAKA、英特格、麦德美、乐思化学等，目前配合国内头部设备厂电镀设备在存储客户验证，后续依托设备厂丰厚客户资源加速半导体客户导入。当前半导体电镀液添加剂国内市场规模50e，国产化率严重不足，国内Fab厂加速扩产，新线建设为国产设备材料厂提供更多验证机会，前道之外，封装厂Capex超预期，先进封装领域需求可观，行业重估+公司拐点双重beta！公司视角不仅仅在国内。 【玻璃基板】据外媒报道，三星电机已正式向苹果公司提供了用于半导体封装的玻璃基板样品，此外，供应链消息，台积电CoPoS实验线已于今年2月陆续交机予RD，完整产线预计6月完成，台积电抢攻面板级封装与玻璃基板技术，玻璃基板迎来重要节点，公司TGV电镀药水已与京东方等头部面板厂达成深度合作，今年有望实现放量，此外，＃部分板厂加速布局玻璃基板领域，就TGV技术寻求公司协助，公司多年研发布局迎来收获期！ 风险提示：客户进展不及预期，研发进展不及预期