返回话题列表
二月麦
2026/04/24 22:38
类型 talk 1阅读 1

**【电子|半导体设备】** ...

发布者:麦子

**【电子|半导体设备】**

【电子|半导体设备】芯源微(688037)点评:涂胶显影机、化学清洗机、键合机加速国产化,2025年签单提速202604 2025年全年营业收入19.48亿,同比增长11%;归母净利润7170.51万元,同比较大幅度下降,主要由营收增速不高,叠加期间费用增加、政府补助减少等因素所致。 化学清洗机、临时键合机量产突破,订单占比快速提升。前道化学清洗机工艺覆盖度90%以上; 全自动临时键合及解键合机主要针对Chiplet技术解决方案,可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品,兼容国内外主流胶材工艺,能够适配60μm及以上超大膜厚涂胶需求,可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺,键合后产品TTV及翘曲度表现优异,对应开发的机械、激光解键合技术,可覆盖不同客户产品及工艺需求。 weixin://dl/business/t=19RvVtzMbwj