**铜箔大跌点评：无惧短期调整...

本次铜箔集体大跌，核心是一季报业绩兑现后短期获利资金离场，并非行业基本面出现变化。锂电铜箔与高端电子铜箔的结构性紧缺格局、涨价景气周期未被破坏，后续重点跟踪加工费涨价节奏与估值修复信号。 基本面未改，核心支撑逻辑坚实。行业供需、需求、盈利三大核心支撑未发生任何变化，中长期景气度确定性较强： -供需缺口明确且持续扩大：4月行业处于满产状态（锂电箔稼动率92%、电子铜箔88%）。26年供给端仅少数企业有扩产计划，产能增速显著低于需求增速，预计27年将出现刚性供需缺口。 -双轮驱动，需求增长逻辑稳固：需求端呈现“AI+锂电”双引擎格局——AI服务器爆发式增长带动高端电子箔需求激增，锂电箔在动力电池与储能领域双驱动下，需求增速持续超30%，双重需求共振支撑铜箔长期增长。 -盈利弹性充足，涨价动能未减：HVLP铜箔与锂电铜箔涨价趋势明确，随着供需缺口进一步扩大，产品单吨盈利有望逐季度提升，行业盈利弹性持续释放。 情绪回调不改长期景气，低位布局正当时。短期调整提了低位布局机会，重点关注具备高端产能壁垒、业绩兑现能力强的龙头企业，静待估值修复与盈利兑现，优先配置以下标的： -中一科技、德福科技：锂电铜箔盈利能力领先，HVLP铜箔出货进展顺利，双重业务共振，业绩弹性突出； -诺德股份：高端锂电铜箔占比高，随着行业涨价周期延续，未来盈利弹性空间较大； -嘉元科技：盈利能力稳定，后续若光模块收购落地，有望带来显著估值溢价，长期增长可期； -铜冠铜箔：HVLP高频高速铜箔龙头企业，深度受益于AI服务器需求爆发，行业地位稳固。