**【东吴电子陈海进|展会催化...

事件：2026国际电子电路（上海）展览会本周在沪举办。本届展会以"PCB+AI：封装次世代"为主题，系统呈现AI算力爆发背景下PCB产业的技术演进路径与商业机遇。 AI服务器PCB正经历的规格跃迁是本次展会的重要看点 展会集中展出面向AI服务器、高速交换机的超高层、超大尺寸、超高速PCB及IC载板解决方案，层数配置向20层以上高端HDI演进。材料端同步升级，低损耗基材、高性能铜箔及mSAP半加成法成为重点。产业链深度协同，全环节适配AI算力芯片对高频高速、低损耗、高可靠性的严苛标准，推动高端PCB技术边界持续突破。 封装与PCB的协同创新构成本届展会另一重要看点。 展会还以先进封装技术为核心亮点，集中呈现2.5D/3D封装、SiP、Chiplet等前沿技术与PCB的融合方案。随着AI算力芯片对互连密度与信号速率要求指数级提升，传统有机基板加速向玻璃基板、高端IC载板升级。PCB正从"电子连接载体"向"算力互连平台"跃迁，单机价值量与产业战略地位将同步大幅提升。 观点重申： 随着AI服务器、高速交换机放量，高端PCB向超高层、低损耗基材及mSAP工艺加速升级，叠加先进封装与PCB融合，产业链正从"电子连接载体"向"算力互连平台"跃迁，建议重点关注PCB产业链的价值重估空间。 产业链相关公司： AI服务器主板PCB：胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益电子、超颖电子、景旺电子等 AI服务器电源PCB：中富电路、威尔高 高频高速CCL：生益科技、南亚新材 CCL上游材料：菲利华、东材科技、隆扬电子等 PCB设备：芯碁微装、大族数控 风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。 欢迎联系：东吴电子陈海进/解承堯