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光芯片：（1）产能-EML26年底相比25年增长50%+，UHP2025-2030年CAGR超200%（2027年加州、英国工厂开始出货，2028年新收购工厂投产（预计年度50亿美金产值））；（2）需求-InP数据中心2025-2030年CAGR85%；（3）新技术-400gEml预计用于3.2T（2025迭代至448Geml）； O：（1）签订多年数10亿美金的长期订单；（2）CY26H2交付超4亿美金积压订单；（3）XPU配比变化-Scaleup未来预计端口数：XPU=2:1到10:1（目前1.5:1），主要是因为带宽提升、场景扩张。 CPO：（1）Scale-upCPO-2027年首批出货，；（2）ScaleoutCPO-现有产能储备可支撑2027年数亿美元收入，布局ELSFP拓展2倍空间。熊莉/赵屿