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高盛研究 2026年3月19日|香港时间下午5:52|股票研究 生益科技（600183.SS）：董事长拜访纪要——AI推动覆铜板规格升级；高端覆铜板发展增强竞争优势 我们于3月18日在东莞拜访了生益科技董事长及高级管理层。主要讨论集中在（1）覆铜板（CCL）进展；（2）材料供应；以及（3）覆铜板产能扩张。总体而言，管理层对AI需求上升推动覆铜板规格升级持积极态度，同时其全面的终端市场覆盖有助于支撑长期增长。随着需求增长，管理层展示了在产能和研发方面的承诺，以推动发展，通过早期产品推出、充足产能和提升生产良率来抓住增长机遇。正如我们在1月份报告中强调的（报告链接），我们预计全球AI服务器覆铜板市场价值在2026/27年将同比增长+142%/+222%，其中M9及以上规格的价值贡献将从2026年的10%提升至2027年的45%。我们预计生益科技的覆铜板在全球顶级GPU驱动的AI服务器中的市场份额将从2025年的不足5%扩大至2027年的15%。维持买入评级。 延伸阅读：生益科技首次覆盖报告；AIPCB/覆铜板 核心要点 1.向高端覆铜板迁移：管理层对AI基础设施建设加速和算力持续提升所驱动的覆铜板需求增长及规格升级保持积极态度，这导致对高速连接和低功耗的要求不断提高。我们预计覆铜板规格迁移将从交换板和中板持续扩展至计算板和背板，推动每台AI服务器的覆铜板价值含量提升。 2.材料供应：覆铜板材料包括铜箔、织物（玻璃纤维或石英）和化学品。供应短缺主要体现在织物方面，而铜箔供应相对较好，化学品亦然。铜箔主要来自日本，但台湾和中国大陆的供应商正在增加，支撑供应。织物供应紧张，因为主要供应商（来自日本）产能扩张缓慢；不过，扩张已于2025年下半年开始，中国大陆的供应商也在扩产。 3.产能和研发承诺：生益科技持续监测产能扩张、技术开发和客户拓展。管理层展示了在产能和研发方面的承诺，以推动覆铜板技术发展，目标是早期产品推出、充足产能和提升生产良率，以抓住需求并扩大客户群。公司致力于创新解决方案（如新材料、配方、加工工艺等），开发高端覆铜板，并持续推动覆铜板升级，使成本和良率能够达到量产水平。 估值 我们的12个月目标价为人民币111元，基于2027年预期每股收益的31倍目标市盈率。我们的31倍目标市盈率来源于生益科技同业市盈率与每股收益增长的相关性，基于公司2028年预期每股收益同比增长。 主要风险 AI基础设施投资低于预期 份额分配低于预期 技术方向变化