**沪电股份大涨点评：GTC后...

沪电股份大涨点评：GTC后再交易哪些新叙事？英伟达卡位+ASIC+1.6T梳理20260318 GTC对于PCB的启示：需求测算从NVL72走向多柜。推理时代，由于空间、供电和散热等物理限制，计算（GPU/LPX/CPU）、网络（SPX）、存储（STX）节点呈现解耦部署的趋势，并且通过Scale-up、Scale-out网络紧密连接。多机架高带宽互联共同推升高层高密PCB需求。沪电、鹏鼎、胜宏的大幅扩产或是看到了确定性。 26-27年有哪些技术边际变化？看好沪电股份在载板化、背板化、光铜融合的卡位。 -CoWoP具备信号完整性、电源完整性、散热性能、结构稳定性等方面的诸多优势。mSAP有沉淀的鹏鼎和欣兴进度靠前。沪电亦计划投资CoWoP中试线。 -交换背板技术迁移至AI超节点，此前多用于网络路由器/交换机。沪电作为数通领军优势明显。 -光铜走向融合PCB不会缺席共封光学，EOCB可将光路和铜路集成在同一块板上。光路径基于激光器、光纤、波导和偏振元件实现。沪电亦有公告布局光铜融合等下一代技术方向。 26-27年：数通Alpha再迎1.6T放量+ASIC增长。26-27年英伟达Rubin、云厂ASIC平台、1.6TbE交换机量产，CCL向M9/M9+升级。博通25.6Tomahawk6已正式交付。根据Dell'OroGroup预测，1.6T端口份额预计将于2026年实现飞跃式提升，PCB价值量显著提升。 延续交换机体系的粘性、沪电亦在ASIC领域紧随博通。博通指引27年将交付10GWAIASIC相关芯片。本季度新增第六大客户，早期三家中谷歌、META为主，新增三家中Anthropic和OpenAI将贡献大额增量。 联系人电子杨海晏/陈俊兆13088808028