*AI/光通信周末随笔：宏观逆...

O讨论再起，几点看法： 从产业反馈，NV目前内部对O的采用和讨论还比较早期，和去年8月我们验证到谷歌将大规模上O有差异，但市场对Feyman架构scale-up二层Dragonfly用O的讨论热度高，粗略测算一下，假设NVL1152的Feyman方案，单卡28.8T的NVLink带宽，二层Dragonfly部分2:1的收敛，假设用3.2T的CPO来出光口，对应O端口在5184个，即一个Feyman芯片对应4.5个O的端口，1152卡对应18台300口（实际有效用288口）的O交换机，这个配比高于谷歌scale-up侧，一个TPU对应1.5个O端口的配比。 从工作原理来看，O交换不需要光电转化，市场会担心O起量会减少光模块/CPO用量，但若细看谷歌批量用O后光模块配比反而增加了，非常有意思，实际上谷歌是所有厂商中光模块配比最高的。 因为目前O和电交换机更多是协同，而不是替代：1）O切换速度慢，目前MEMS和DLC方案在毫秒级vs电交换机在微秒级以上；2）O单独使用需要重新设计网络拓扑，生态不成熟；3）O不具备存储转发、路由决策、流量整形、拥塞控制等分组交换功能，和电交换机更多是互补。4）Scale-up反而是O的主战场，光互联的增量市场。 O作为光学系统设备，预计中国大陆厂商在量产上会有较大优势，看好头部模块厂商中际旭创、新易盛深度参与O整机，OFC上有产品demo。器件及代工环节关注腾景科技、光库科技、德科立等。 其他关注点，DCI侧OFC交流反馈积极，订单在陆续积压；光模块上游，光芯片、光芯片衬底、旋光片等环节持续有短缺预期在发酵，涨价预期强，适配当下的情绪和风格，但不影响对头部模块厂商的业绩判断。