# 谷歌新一代TPU芯片要求1...

# 谷歌新一代TPU芯片要求100%液冷

在4月22日谷歌云年度大会召开的背景下，市场预期新一代TPU v8将延续并强化全液冷方案，其核心边际变化在于，谷歌链液冷不仅因芯片迭代实现单柜价值量从v7的约4万美金翻倍至v8的10万美金，其供应链对国内厂商的开放性也显著优于英伟达，这使得订单落地和业绩兑现的确定性大幅提升。关注：英维克（CDU及全栈液冷方案供应商）/飞龙股份（液冷泵）/申菱环境（CDU及液冷温控）/银轮股份（热交换器）/高澜股份（代工切入）