**TGV产业化持续推进，关注...

**TGV产业化持续推进，关注玻璃基板机会**

为什么要用TGV？芯片封装玻璃核心优势在于低介电损耗、可调热膨胀系数、大尺寸加工能力。随着芯片算力持续升级，传统有机基板的热性能、电气性能等已接近极限，通过TGV实现垂直互联的玻璃基板，其综合性能和理论性价比更优。 产业化持续推进：1）据工商时报报道，台积电的CoPoS封装中试线已于2月启动设备交付，整条产线预计6月全面建成；2）据thelec报道称，三星电机已向苹果公司提供了用于半导体封装的玻璃基板样品。此前年初Intel在NEPCONJapan展示全球首款结合EMIB封装与玻璃基板的实物样品。 玻璃基板空间测算：YoleGroup预计2030年2.5D/3D先进封装市场有望接近350亿美元，若假设TGV封装渗透率15%、按照25%成本占比测算玻璃基板空间约为13亿美元；若TGV渗透率达到50%，玻璃基板空间约43亿美元。 设备先行，玻璃跟进。产业链中激光钻孔、电镀等核心加工环节，国产设备厂商有望取得突破，率先取得订单。由于此前下游海外龙头TGV推进更早，测试用玻璃基板主要由康宁、肖特等海外企业供应，目前国内企业也在加速突破之中： 【凯盛科技】公司TGV玻璃技术处于研发攻关阶段，有制备出相关样品并与下游客户持续开展产品测试和改进 【旗滨集团】将玻璃材料在半导体封装领域的应用列为重点探索方向之一，并开展了小批量试制与初步验证 【力诺药包】探索玻璃在其它高科技领域的新的应用场景，例如微晶玻璃、抑菌玻璃、玻璃基板等，部分产品已经进行送样