# AI芯片推动玻璃基板成先进...

# AI芯片推动玻璃基板成先进封装新方向

在过去24小时内，随着英特尔明确将在2026年底推出首款量产产品，以及韩国SKC计划在年底实现全球首条商业化量产，AI芯片驱动的玻璃基板封装技术从远期概念正式进入了6-18个月的商业化倒计时阶段。这一产业化进程的加速，使得投资逻辑从宏大叙事转向对产业链具体环节的验证和卡位，市场开始聚焦于那些已进入头部客户送样验证或通过战略合作锁定TGV（玻璃通孔）等核心工艺的国内厂商。关注：沃格光电（TGV技术平台和GCP全玻璃堆叠方案）、旗滨集团（玻璃基板原片已送样国内头部芯片企业验证）、同大股份（“中国康宁”鑫景特玻资产注入预期，布局TGV及先进封装）、戈碧迦（玻璃基板已送样，键合玻璃载板已量产）、天承科技（TGV金属化电镀液等核心化学品，与京东方合作产业化）、大族激光（TGV激光钻孔等关键设备）