**日月光投控法说会** 1...

**日月光投控法说会**

1．财务长董宏思： 一、 今年LEAP（先进封测）业务成长优于预期，全年营收目标上修至35亿美元以上，年增扩大至118％。 二、 原已上修至约70亿美元的资本支出不排除再度调升，AI封装与高阶测试需求加速扩张，并预期2027年动能将进一步放大。 2．LEAP业务： 一、 封装占比约75％，测试约25％，其中以晶圆测试（WaferSort）为主。 二、 相预计关测试设备第四季陆续进驻，并自2027年开始放量出货。 3．布局CoWoS全制程、共同封装光学（CPO）及面板级封装（PLP）等新技术。 一、 CoWoS全制程今年营收目标约3亿美元，未来有望成为另一项重要成长来源。 二、 CPO与PLP目前仍处于开发与试产阶段，已与上游晶圆厂及客户密切合作，并建置自动化试产线，预计明年起逐步进入量产。 4．获利面： 一、 第一季封测（ATM）业务毛利率达26％，优于原先预期。 二、 第二季封测毛利率可望至26~27％。 三、 预期下半年毛利率有机会挑战长期结构区间上缘。 5．非AI应用部分，PC与智慧手机需求仍偏疲弱，但AI周边芯片、车用与工业应用成长，已有效抵消传统市场下滑。 一、 第一季营收强劲并非来自提前拉货，AI需求具备结构性支撑。