**【国联】前瞻挖掘，重点推荐...

**【国联】前瞻挖掘，重点推荐仕佳光子**

光芯片是光模块扩产核心瓶颈、东升西落为大势所趋：据Lite，虽公司光芯片出货量已经同比翻倍增长，供需缺口进一步扩大到30%，光芯片部分终端客户需求能见度可到28年；公司预计27年仍面临衬底的持续工作，类似的，其他海外龙头受制于衬底获取、扩产效率，优先保障高端产品供给，整体扩产比例约30-40%，不能满足翻倍需求。 仕佳光子光芯片弹性可期： 一、光芯片进展超预期：70/100mW核心客户可靠性验证完成，处于2026年产能锁定阶段；350-400毫瓦开发成功且内部可靠性验证完成，客户明年有百k级别的意向需求； 二、公司扩产决心超预期、光芯片扩产弹性巨大：12.6e投资核心投向为光芯片、AWG以及少量补充国内市场的MPO扩产，若保守估计以50%金额投向光芯片，也有产能翻倍空间。 ：客观|专业|前瞻|深度国联民生通信张宁/范宇