**亚翔集成：大客户进军先进封...

**亚翔集成：大客户进军先进封装与硅光子，逻辑切换**

联电、世界先进增产硅中介层、加速布局先进封装与硅光子 联电法说会上表示，公司已与超过十家客户合作，积极利用已有晶圆厂制造硅中介层，重点服务于英特尔EMIB先进封装技术。硅光子技术方面，联电已取得比利时微电子研究中心（IMEC）硅光子制程平台授权，计划今明两年导入新加坡12iP3厂进行风险试产。 世界先进法说会上表示，其新加坡子公司VSMC首座晶圆厂将增产硅中介层，服务于台积电CoWos先进封装技术，第二座晶圆厂已初步讨论和规划。全年资本开支600-700亿新台币（合人民币130-150亿元），其中85%用于新加坡VSMC扩产。 亚翔深度服务联电、世界先进新加坡建厂 亚翔集成是台资龙头半导体洁净室服务商，公司深耕新加坡，通过承建标杆项目在新加坡市场获得领先的市场份额。2023年起，亚翔集成即深度服务联电、世界先进在新加坡的洁净室建设，合计订单金额超80亿元。这两个客户的项目在规划之初就预留有二期的扩建空间，预计2027年有极大概率看到实际项目落地。 大客户新建产能全面转向AI、订单驱动逻辑切换！ 过往亚翔集成的新订单驱动因素可以总结为：由“成熟制程产能迁移”与“AI先进存储扩产”共同驱动，而随着老客户（如联电、世界先进）加速进军先进封装、硅光子等AI相关产能，公司新订单逻辑已切换为“由AI算力全链驱动（先进逻辑芯片、先进存储、先进封装、硅光芯片等）”，相应的订单与收入增速预期得以继续上调，27年订单可见度明显增加。加之近期北美P大厂集体上调CAPEX，市场对AI“超级周期”的延续性预期显著提升，若基于“2028年周期顶点”的保守假设，2027年可给予20倍PE，对应2027年参考市值约为630亿元，保守有近50%空间，且确定性极高。