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**【|持续推荐】建滔积层板(1888HK)**

【|持续推荐】建滔积层板(1888HK)：垂直一体化护城河优势愈发凸显，盈利弹性逻辑不断强化 早盘建滔股价涨超9%，电子布龙头日东纺织大涨超16%。受昨晚外资行报告催化，电子布&CCL&PCB板块，PCB、MLCC、存储大涨。 【重申核心观点】 建滔自25H2以来CCL已累计提价7次，累计涨幅超70%。年初以来，行情核心驱动在于“AI算力→高端PCB→核心原材料”的供应链紧张持续演绎，电子布缺货涨价驱动CCL提价： 成本传导能力：电子布持续紧缺、环氧树脂等化工品价格上涨背景下，CCL厂商成本传导顺畅。 行业景气度：CCL涨价印证行业供需偏紧、普涨趋势明确。 盈利弹性确定性：连续、顺畅的提价将直接增厚毛利率，我们此前强调的“盈利弹性释放”逻辑正被逐步兑现。 【推荐逻辑】 重申公司两大核心优势，其价值在涨价周期中愈发凸显： ➠垂直一体化护城河：全球唯一具备“铜箔-树脂-电子布-CCL”完整产业链的龙头，在原材料价格剧烈波动时，供应链安全与成本控制能力远超同行。 ➠电子布产能为王，高端持续发力：公司在手3333台织布机，规划28年5833台。26年规划年底8.4亿米/2880万米传统/特种电子布产能，LDK-2代、LowCTE（已切入日系/台系供应链）放量，Q布验证中。 ➠强议价权与成长接力：面对近1700家分散客户，公司在供给紧张时议价能力强，历史提价顺畅。27-28年M6及以上CCL突破将接棒成为下一阶段成长引擎。 【盈利预测与估值】 我们维持此前判断：当前处于“涨价周期兑现盈利弹性+AI材料打开成长空间”的双击窗口。我们预计2026年利润75亿港币，yoy+207%。当前股价对应26年约20xPE，估值具备抬升至25+x的潜力。