**mSAP工艺推动|【载体铜...
发布者:麦子
**mSAP工艺推动|【载体铜箔】市场大扩容,中国供应链的机会还是加速国产替代**
mSAP工艺推动|【载体铜箔】市场大扩容,中国供应链的机会还是加速国产替代: 【载体铜箔】:三井垄断市场九成份额,不怎么扩产+往高端光模块去做。国产替代不仅是对相对低端的消费电子、存储市场,更重要是担心三井断供。 德福科技光华科技
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