机构：硬件迭代带来PCB增量需...

机构：硬件迭代带来PCB增量需求。NVIDIA Rubin架构引入Midplane与CPX载板产生增量；2026GTC新发布LPU机柜架构提升对高多层PCB需求；Google TPU服务器中PCB主要以高多层板为主；Amazon Trainium3服务器中PCB以高多层板为主。