**长鑫IPO最新财报更新下设...

**长鑫IPO最新财报更新下设备投资机会**

1）长鑫Q1利润330亿元，Q2预期良好；2）长鑫短期未来总体扩产量从30w片上修至50w片，并且有5个厂新建；3）cx今年扩产关键设备gkj解决，刻蚀和薄膜设备还需补充，包括部分零部件。 在国产算力情绪震荡情况下，长鑫IPO最新财报更新对整个国产算力板块就是一剂强心剂，重点关注下周相关设备以及代工环节的一些机会。 一、长鑫HBM核心TCBbonding设备供应商，长鑫HBM扩产加速，大量订单已下； 二、长鑫CP+FT设备核心供应商，上半年已经完成大批量交付，下一代18G的验证顺利，可以测试到DDR6； 三、长鑫产业链最便宜半导体设备标的，清洗设备通过3DDRAMCOMS工艺logicdiebaseline验证； 四、3Ddramlogicdie代工主力，长鑫总体扩产量上修至50w片，3Ddram产线扩产相应上修； 五、存储+先进封装双轮驱动，合肥项目DDR、HBM和3Ddram陆续启动。