**英唐智控（300131）投...

**英唐智控（300131）投资者交流会会议纪要**

会议要点 1.公司经营与业务进展 整体经营状况：公司目前经营一切正常，各项研发投入按计划推进，分销业务保持稳定增长，并购事项顺利推进。 MEMS微镜项目：验证顺利，上车效果明显；围绕MEMS芯片的开发正在推进，计划于2026年10月交付。 车载显示芯片：在京东方、天马等大平台已进入验证阶段，全球头部车厂已开始上车。 并购进展：标的公司2025年季报、年报审计正在推进（原计划用930报表，现需补年度审计报告），审计完成后将召开董事会、股东会并报审。 标的公司业务：业务增长迅速，正解决产能问题、增加设备，AI数据相关业务增长超预期。 与Lumentum合作：双方资源互补性强，围绕O产品、MEMS多阵列技术，在晶圆（含磷化铟晶圆）代工、外部产能和供应方面合作前景广阔，正在推进中。 2.光隆集成业务（O与光开关） 传统光开关业务： ·下游应用场景包括光模块测试、DCI数据互联、数据中心及通信领域。 ·受光模块下游厂商扩产需求影响，业务增长迅速，在手订单远超同期水平，产能不足是主要交付瓶颈，正积极扩产，月产量逐步提升。 O业务： ·目前订单价值量仍以光开关为主，但下游客户（光模块厂商、数据中心、通信客户端）的询单及通道数需求增加。 ·国内市场需求明显提升，客户对通道数的要求已达64至72通道。 ·已确定业务关系的客户聚焦于传统客户群体（含海外、国内），后续批量交付放量可能性大。 通道芯片研发进展： ·128通道芯片：物料已齐备，因优先应对现有客户交付需求，进度略有滞后，预计2026年4-5月推出。 ·256通道芯片：预计2026年Q3推出。 产能规划：2026年全年目标年产能1000-1200台，年底达成，具体视后续订单调整。 核心竞争力： ·拥有MEMS阵列芯片技术积累。 ·光学耦合能力突出：基于光开关业务十多年经验，单通道找光耦合效率提升约十多倍，大幅压缩生产周期、提升效率。 3.自研芯片业务研发投入与进展 研发投入方向： ·MEMS微镜项目：投入两颗芯片（图像处理ASIC、驱动driver），用于MEMS路线的LBS投影系统（车载、消费电子应用），预计2026年底出工程样片，2027年量产。 ·车规显示驱动芯片： ·两颗DDIC显示加触控驱动芯片：7880（境外市场及供应链）已流片完成，正在车厂验证；7878（国内市场及供应链）正在国内整车项目洽谈，预计2026年年中开发完成。 ·一款新的EDIC产品，匹配国内汽车市场。 研发投入变化：2026年研发投入预计比2025年有所增长，待芯片开发完成后投入可能放缓，后续有望形成正向现金流。