**【每日一图0518】锡膏环...

**【每日一图0518】锡膏环节“量价齐升”，光模块带来全新增量**

锡膏系电子锡焊料，主要用于半导体先进封装&Mini-led等SMT环节，市场空间30-40e，竞争格局主要以外资厂商为主： 光模块带来锡膏全新增量——量价齐升逻辑： 1）用量通胀逻辑：800G-1.6T光模块，通道数翻倍，焊点同步提升，锡膏用量提升； 2）价格通胀逻辑：光模块速率提升，对于锡膏要求品质升级（T5提升至T8），锡膏价格大幅提升。 根据我们测算，光模块锡膏行业的市场空间有望从26年的19亿扩大到28年的130亿。 竞争格局良好，外资扩产进度慢，给予国产替代空间： 目前高端锡膏仍主要被外资龙头（铟泰、贺利氏、千住、阿尔法）等垄断，但光模块锡膏带来全新增量，外资扩产进展较慢，给予内资龙头替代机遇。 投资建议：建议关注【唯特偶】【有研粉材】【华光新材】 风险提示：锡膏高端化升级进度不及预期，技术进步不及预期，竞争格局加剧风险。 【东吴机械】周尔双/钱尧天18151137679