**AIPCB材料投资框架**...

**AIPCB材料投资框架**

AIPCB材料投资框架：过去日系寡占（份额很高）但扩产意愿低，高频高速PCB驱动量价提升行业快速扩容，产品处于涨价通道，下游大客户有意引入新的供应商，核心壁垒高。从宏和（Tglass，日东纺占7成）到方邦（载体铜，三井占9成）到德福/铜冠（HVLP，三井7成）到莲花/宏昌（ABF膜，味之素占9成）都是如此，路径是非常清晰的，AIPCB油墨同样类似。