**【国信银行】从居民偿债压力...

**【国信银行】从居民偿债压力测算看零售不良演化**

【hcdx】金博股份：高功率半导体掀起散热革命，陶瓷基板迎国产替代潮，公司核心技术复用构筑第二增长极 随着AI服务器、先进封装及新能源车高压快充的普及，芯片功耗与发热量急剧上升。高导热、绝缘性强、热膨胀匹配的陶瓷基板（AMB/DBC）已成为功率半导体核心痛点解决方案。目前高纯氮化铝/硅粉体及高端基片市场仍被日本德山、日本住友、东洋铝业等海外巨头垄断，国产化率不足15%，国产替代空间巨大。 公司作为碳碳复合材料龙头，依托成熟的先进碳源制备+高温热处理+精密加工底层技术平台，横向延伸至高纯氮化铝粉体领域，打破高端市场壁垒。公司产品核心型号KBMC-E氧含量230W/(m·K)，关键性能指标直逼日本一线大厂。 公司500吨产线采用连续化加工，26年6月底一次性投产。公司具备石墨化粉体加工know-how，且部分光伏热场设备可转化至氮化铝生产，扩产弹性大、边际Capex较低。公司主要面向陶瓷基板客户，已经在验证中，有望替代日本德山（日本德山在高端氮化铝粉体中占据主要份额）。