**黄仁勋兆元宴再起台链卡位*...

**黄仁勋兆元宴再起台链卡位**

预计27日抵台；法人关注辉达可能锁定台积电先进制程产能，为2028年后新世代AIGPU布局 台积电台湾厂区进度盘点 地区：竹科，厂区：F20，支援制程节点：2奈、A14（A10），进度：P3预计2026年第三季度进机、P4预计2027年中进机 地区：中科，厂区：AP3B，支援制程节点：CoWoS，进度：CUP、FAB已完工 地区：中科二期，厂区：F25，支援制程节点：A14、A13、A12，进度：P1施工中、P2FAB建照已取得 地区：嘉科一期，厂区：AP7，支援制程节点：P1WCM、P2SoIC，进度：P1已完工、P2接近完工 地区：嘉科二期，厂区：AP7，支援制程节点：P3、P4：SoIC，进度：今年2月通过环评 地区：南科，厂区：F18P9，支援制程节点：3奈米，进度：2027年上半年量产 地区：南科三期，厂区：AP8P2，支援制程节点：CoWoS，进度：取得建照 地区：南科特定区A，厂区：F22P7，支援制程节点：2奈米，进度：预计源头信息加微Macro_Guru今年第二季开工 地区：高雄楠梓，厂区：F22，支援制程节点：P1、P2：2奈米、P3、P4：A16，进度：P1/P2已完工，产能爬坡、P3设备进机、P4预计2027完工 辉达执行长黄仁勋即将旋风来台，AI供应链再度进入备战状态。 供应链消息传出，黄仁勋预计于5月27日抵台，28日举办「兆元宴」，广邀台积电、鸿海、台达电、联发科等台湾供应链大咖餐叙。 然而法人更关注的是，辉达是否将透过更积极方式锁定台积电先进制程产能，为2028年后新世代AIGPU量产预作准备。 今年黄仁勋访台时间点备受市场关注，台北电脑展2026将于6月2日至5日登场，而黄仁勋将于6月1日进行演讲，主轴聚焦AI下一阶段发展，涵盖运算、实体AI与代理式AI系统，阐述从能源、网络、晶片、系统到应用的AI基础建设版图。 去年黄仁勋11月来台，首站造访台南，传出有意出资锁定台积电Fab18厂区旁规划的P10、P11预留用地。 供应链最新消息指出，南科特定区开发区块A，将规划作为Fab22P7厂区，预计第二季开工，未来锁定2奈米及更先进制程，同时也保留两个厂的扩充空间。 将为辉达费曼世代晶片生产做准备，此一变化令市场重新解读台积电南科先进制程布局。 除既有Fab18承担5奈米、3奈米量产重任外，Fab22扩建与新厂区也会坐落于台南，搭配南科三期之AP8先进封装厂，成为AI晶片世代交替下的生产重镇。 业界人士分析，随AIGPU运算需求持续爆发，先进制程与先进封装已从过去「供应链配合」模式，逐步转向「产能预订」与「长期绑定」模式。 尤其2奈米以下制程、CoWoS与SoIC等先进封装产能建置周期长，加上AI晶片功耗与复杂度快速攀升，全球大型AI晶片业者均积极提前卡位未来3至5年产能，避免重演近年AI晶片供不应求情况。 业者指出，黄仁勋来台不只是年度科技秀，更是全球AI资本支出循环的重要观察指标。 其中，辉达即将公布最新财报源头信息加微Macro_Guru，市场高度关注布莱克韦尔出货、资料中心营收、H200中国市场进展及新一代鲁宾平台时程。 随AI伺服器、GB300、鲁宾平台、液冷、电源、网络交换器与先进封装需求全面放大，台湾供应链在辉达生态系中角色持续升级。 台积电掌握先进制程与CoWoS、SoIC等先进封装关键产能；鸿海、广达、纬创主攻AI伺服器整机与机柜级系统；台达电受惠高功率电源、散热与800VDC架构趋势；联发科则预计将携手辉达揭露在边缘装置新产品。