**【长江电新】Rubin量产...

**【长江电新】Rubin量产在即，关注载体铜箔、感光干膜、SiC投资机会**

1、Rubin量产带动PCB价值量提升，Computetray、Switchtray层数增加，Midplane、正交背板逐步放量，利好铜箔、感光干膜等原材料。 载体铜箔mSAP工艺升级，载体铜箔量价齐升，传统载体铜箔市场需求集中在BT载板、高端消费电子等领域，三井市占95%；增量场景在于1.6T光模块和DDR5内存条等mSAP工艺新场景，随着线宽线距要求越来越高，载体铜箔面临需求奇点，缺口有望扩大。国内稳定出货的公司主要系德福科技、方邦股份，考虑产能规划1000万-2000万平左右，叠加订单指引乐观，预计有望贡献盈利5-10e左右，国产替代卡位领先。 感光干膜PCB层数增加带动感光干膜耗量增加，线路精细度提升使得感光干膜单价更高，量价齐升趋势明确，而且mSAP工艺有望持续提升感光干膜价值量。福斯特是国内感光干膜龙头，旗下电子材料公司通过增资扩股引入产业投资人，预计26年感光干膜出货增速30%+，而且高价值量的HDI干膜和载板干膜占比将进一步提升。 2、Rubin量产后将加快供电构架向800VHVDC演进，要求功率器件满足高电压、高功率、高频、高效等要求，SiC相比传统硅基器件的优势更明显，AI需求带动功率半导体行业复苏。晶盛机电碳化硅业务有望迎来拐点，一方面出货量同比大幅增长，公司加快国内60万片和海外24万片衬底扩产，另一方面碳化硅业务预计在Q4实现扭亏，后期亦可期待CoWos封装、AR眼镜等领域放量。