**华为发布韬（τ）定律** ...
发布者：麦子
**华为发布韬（τ）定律**
重视2.5/3D先进封装产业链 2026年5月25日，华为在上海举办的2026国际电路与系统研讨会上，由何庭波正式发布“韬（τ）定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出的产业发展新定律。 核心思路：以时间缩微替代传统的几何缩微，通过逻辑折叠技术压缩信号时延、提升晶体管密度。 技术成果：华为已据此在六年内量产381款芯片，预计2031年相关高端芯片可达到1.4纳米制程同等水平。 后续计划：今年秋季将发布采用该技术的全新麒麟手机芯片。 利好2.5/3D先进封装 一、核心设备：拓荆科技（混合键合）、精测电子（星辰科技）、北方华创（混合键合） 二、终端设备：中微公司、华海清科、中科飞测、芯源微等 三、封测：盛合晶微，长电科技，通富微电、甬矽电子、汇成股份