**一、并购重组1、世嘉科技0...
发布者:麦子
**一、并购重组1、世嘉科技002796收购光彩芯辰**
一、并购重组 1、世嘉科技002796收购光彩芯辰,前身以色列光模块公司Colorchip,近期Credo收购以色列硅光子电路集成公司DustPhotonics,短期涨幅70-80% 2、世嘉时间线:25年8月拟通过现金增资方式获得光彩芯辰20%股权,25年12月增资议案获光彩芯辰股东会2/3以上通过,26年1月增资20%股权完成交割,26年3月出资1.3亿进一步收购光彩芯辰6.9%股权,持有光彩芯辰股权增至26.9%,按部就班持续推进收购事宜 3、参考汇绿时间线:24年5月,汇绿生态参股武汉均恒30%,24年9月,汇绿生态参股武汉钧恒比例提升至35%,24年12月,汇绿生态51%控股武汉均恒预案,25年7月,汇绿生态收购武汉均恒剩余49%预案,参考汇绿生态收购武汉钧恒,并购重组不是一蹴而就,需要多一点耐心 二、光通信 1.春节后确定进入Meta(通过AMD,Meta与AMD签署6GW长协),6-7月份开始交付60k/月的1.6T,目前处于5k/月的小批量阶段,光彩24年就已经完成与Meta的前期对接工作,去年11月正式送样、12月通过测试、其后进入可靠性验证阶段,2月底确定合作 2.扩产计划超预期,预计6月份产能达到200k/月(原计划26年底),其中1.6T占比50%,设备方面,目前测试设备已经到位,贴片机、打线机已经订好尚未进场;人员方面,工程师陆续就位,还剩OP尚未招聘;场地方面,目前60k/月产能占地约1/3,能够满足现有计划,明年继续扩产可借助上市公司富余标准化厂房,预计27年再扩1倍 3.上游物料准备充分,PIC、DSP、CW等主要物料的供应商分别为XH、BT、YJ,光彩与PIC等核心供应商签订长协,到26年底的物料已经全部锁定 4.CPO合作英伟达,光彩送样Mallenox光引擎核心部件玻璃基中阶层(Interposer),光彩芯辰玻璃基封装技术在CPO领域应用潜力较大 5.预计27年营收突破百亿,到26年底,1.6T出货100k/月(Meta60k+AMD40k)、800美金/只;800G出货100k/月(苹果20k+泰科AOC20k+NEC相干30k+安费诺、菲尼萨代工20k+国内散单10k)、400美金/只。合计1.2亿美金/月,折合年化收入100亿人民币,按照20-25%利润率测算,在27年不扩产的前提下,预计净利润20-25亿元。 中期估值500亿