**重视H和smic的新技术带...

**重视H和smic的新技术带来的产业机会**

重视H和smic的新技术带来的产业机会：堆叠创新方案，做出了媲美台积电3nm先进制程性能的芯片，把差距缩短到了两年以内。 具体逻辑链条： 最核心受益： 中芯国际本身，逻辑最正，也适合大资金参与， 设计方面：灿芯股份（显著受益国内asic，掌握simc资源） 设备环节（多数是映射，实际外采为主） 散热环节：这款芯片发热比较严重，散热需求大。后续散热采购招标里，飞荣达份额最大，可以关注。 液冷环节：堆叠技术功率较大后续拓展到算力领域将极大拉大散热需求，后续液冷散热有望从国外扩散到国内，产业空间翻倍，关注液冷环节。