# 罗博特科子公司签3570万...
发布者:麦子
# 罗博特科子公司签3570万美元硅光耦合设备订单
4月2日罗博特科德国子公司ficonTEC再度斩获海外客户3570万美元可插拔硅光耦合设备大单,其作为全球稀缺的高精度光电子微组装核心设备商,当前累计在手订单已超13亿元。随着AI算力升级倒逼光互连架构向CPO(光电共封装)及OIO(芯片直接出光)跨越式演进,具备极高技术壁垒的硅光自动化封测设备正全面摆脱预期验证阶段步入规模化订单兑现期,深度绑定英伟达、台积电、谷歌等国际巨头的上游核心“卖水人”将凭借产能释放迎来基本面与估值的强劲双击。关注:罗博特科(台积电绕不开的封测耦合设备龙头,多领域硅光大单持续爆发),中际旭创/新易盛(核心光模块龙头具备极强业绩兑现确定性),腾景科技/炬光科技(OCS压电陶瓷方案及大透镜/微透镜阵列核心卡位标的),源杰科技(国内光芯片龙头持续受益于供应紧缺与量价齐升逻辑)