**【光模块设备】英伟达Spe...

**【光模块设备】英伟达Spectrum**

【光模块设备】英伟达Spectrum-X以太网硅光技术全面量产，CPO设备渐行渐近 1、Spectrum-X硅光技术全面量产，富士康、天孚等做出突出贡献：NVIDIASpectrum-X以太网硅光技术现已全面量产，新一代Spectrum-X交换机基于光电一体封装技术（CPO）构建，支持伙伴包括台积电、SPIL（矽品）、TFC（天孚通信）、Foxconn（富士康）等。 （1）台积电：先进的硅光制造技术，将突破性设计转化为可投入生产的芯片。 （2）SPIL：芯片级封装、组装和测试技术，将电气和光学组件以微米级精度结合在一起。 （3）TFC：激光芯片经过模组封装，提供满足全年全天候运行的AI工作负载所需的可靠性要求。 （4）Foxconn：系统组装将Spectrum-XCPO交换机集成到完整的机架型网络平台中。 2、耦合、测试是可插拔光模块&CPO核心工艺：（1）耦合：是封装中工时最长、最影响良率的关键工序之一，目前价值量占封装环节比重约40%。（2）测试：CPO时代随带宽、精度要求提升，测试效率下降，测试时间拉长，测试仪器价值量和需求量翻倍，为光模块量产中通胀环节。 3、投资建议：重点推荐罗博特科（CPO双面测试、耦合设备）、凯格精机（耦合）、天准科技（CPO检测设备）、联讯仪器（采样示波器、KGD测试分选机）、普源精电（采样示波器）、科瑞技术（耦合、光器件）、博众精工（耦合）、强一股份（CPO探针卡）等。 东吴机械：周尔双/李文意/谈沂鑫