**【CPO大涨点评】光互连时...

**【CPO大涨点评】光互连时代正式开启，产业链迎来价值重估**

科创创业人工智能ETF鹏华【588410】站在“光芯”里，光模块+芯片双主线加持 ETF鹏华【589020】聚焦上游材料设备 ETF鹏华【588920】科创板芯片国产替代主阵地 根据世界半导体贸易统计协会发布的数据，2026年全球半导体行业营收同比增速达到89.9%，整体规模达到1.512万亿美元，创下行业历史新高。与去年12月的预估相比，当时预计增速仅为26.3%，规模为9754亿美元，此次大幅上调的主要原因是数据中心的落地速度超出市场预期，导致增速创下历年峰值。在细分品类中，存储半导体的营收增速接近3.5倍，全年营收突破8039亿美元，韩国企业如三星电子和铠侠控股在这条赛道上也进行了深度布局。整体来看，整个半导体行业迎来了超过预期的高速成长周期。 AI算力竞赛进入“光互连”时代，CPO变“刚需” 技术必然性：随着AI集群规模从万卡迈向十万卡，传统铜互连在功耗、延迟和带宽上已逼近物理极限。CPO将光引擎与交换芯片/GPU共封装，将电信号传输距离从厘米级压缩至毫米级，可降低功耗30%-50%，成为突破1.6T及以上速率瓶颈的唯一技术路径。 经济性驱动：对于超大规模数据中心，电力成本是核心考量。CPO方案能大幅降低系统总拥有成本（TCO）。英伟达数据显示，从传统可插拔光模块转向CPO后，1.6T网络链路功耗可从30W降至9W。 市场空间巨大：据产业预测，全球CPO市场规模将从2026年的约80亿美元暴增至2027年的400亿美元，年复合增长率超170%；这是对现有数百亿美元光模块市场的价值重构与份额抢夺。 展望： 高速光模块/光引擎：直接受益于技术转型与订单放量。 光芯片与器件：卡位关键环节，分享国产替代与技术升级双重红利。 光纤光缆与连接器：因CPO交换机内部光纤用量激增而量价齐升。 中长期看，光互连是AI算力竞赛的基石，CPO赛道“技术确定性高、市场空间大、产业化拐点已至”的核心逻辑依然坚实。