**芯片内部导热材料出现了新的...

**芯片内部导热材料出现了新的需求**

据报道，SK海力士的HBM4面临相对严重的散热问题，一家日本供应商对一种新型填充材料报出了每吨600万元人民币的价格。相比之下，传统填充材料的价值通常在每吨10万至100万元人民币之间。 这到底是什么材料？我不认为它是iHBM。