**【AI/半导体—算力GPU...
发布者:麦子
**【AI/半导体—算力GPU/ASIC】**
杰富瑞称迈威尔(Marvell)光互联是2027/2028财年上修主因:4月季度收入24.18亿美元、同比增长28%,数据中心18.33亿美元;7月季度收入指引27.00亿美元、同比增长42%,目标价从149美元上调至235美元,评级维持买入。 FundaAI复盘认为迈威尔管理层仍可能保守:2027财年总收入指向约115亿美元、2028财年约165亿美元,互联业务2027财年增长从50%上调至70%,源头信息加微qun3800作者假设2028财年数据中心约增长90%,高于管理层55%框架。 FundaAI同时把EPS路径改得更陡:今年EPS从4.36美元下调到4.26美元,但把2027/2028年EPS上调至7.80/13.17美元,理由是数据中心互联(DCI)、横向扩展交换机和谷歌XPU配套需求更高。 迈威尔供应链信号更具体:公司计划2027财年支付约10亿美元供应商预付款来锁定长期产能,DCI模块年化收入目标10亿美元,横向扩展交换机2027财年超过6亿美元、2028财年有超过10亿美元路径。 迈威尔/朗美通(Lumentum)/高意(Coherent)PhotonCap把3份财报放在同一条AI光互联链里看:朗美通200GEML营收环比翻倍,高意订单可见度延伸至2028年,迈威尔在DSP、TIA、DCI、scale-up光模块与交换侧确认同一需求。 高盛探访称,ASML今年仍有望交付超过60台EUV光刻机,2027年迈向超过80台;高盛给予ASML买入评级、12个月目标价1600欧元,基于2027年37倍市盈率。 ASML设备需求的变化点在CPU、GPU、HBM、DRAM和先进逻辑同时拉动,客户愿意给出更长期订单、长交期和预付款源头信息加微qun3800,内存应用EUV层数到2030年可能升至两位数,2025年约5层。 BenBajarin在《》中把AI推理需求从服务器出货转到实时状态容量:2030年2500万颗编排相关AICPU、每颗2.5TBDRAM,对应约63EB增量CPU侧DRAM需求。 内存链关键判断是KV缓存把并发会话直接转化为容量压力,价值从出货时每bit价格转向推理状态的位置和持久性,涵盖HBM、服务器DRAM、SOCAMM/LPDDR、NAND/eSSD和CXL。 摩根大通2026年5月27日上调CDW、TDSYNNEX至超配,把IngramMicro、InsightEnterprises上调至中性,理由是企业客户为AI就绪、数据中心与园区网络升级、设备涨价规避而延长订单周期——AI不只利好GPU与服务器OEM,也通过网络、存储、PC、云迁移、渠道履约传导到分销与VAR环节。 TDSYNNEX摩根大通把目标价从220美元上调至298美元,2026/2027年EPS为17.45/20.30美元,收入683.05亿/736.32亿美元;Hyve以15%总账单贡献27%营业利润,是估值重估抓手。 CDW摩根大通目标价维持130美元但评级上调至超配,2026/2027年调整后EPS预估为11.19/12.94美元,较前值上调4.1%/10.6%;报告强调9倍NTM估值低于历史平均18倍。 摩根大通认为把2026年下半年消化期推迟:供应约束会鼓励企业客户更久维持强订单,且本地AI、园区高带宽和安全漏洞修补共同拉动基础设施升级。 InsightEnterprises/IngramMicro摩根大通分别把目标价上调至105美元和27美元,评级均从低配上调至中性;NSIT的云业务毛利2026/2027年预计5.68亿/6.53亿美元,INGM2026年收入预计563.08亿美元。