**韬定律”下极致的Fab抱团...

**韬定律”下极致的Fab抱团行情，国产算力制造端大年即将来临**

国产P厂capex爆发式增长的珠玉在前，国产算力各个核心环节的制造（先进制程芯片、先进封装、HBM）即将开启大规模放量，搭载纯血国产制造的AI芯片产能将在下半年百花齐放多点开花，国产P厂将陆续收到各家国产纯血版的AI芯片验证，芯片制造的核心环节和物料陆续解决并大规模扩产，我们将从先进逻辑到HBM各个核心环节标的进行梳理，这场属于AI先进制造的盛宴才刚刚开始。 一、先进制程的核心逻辑：扩产+良率提升把空间显著打开 【华虹公司】：1）六厂的其中一条先进产线良率显著提升，另一条产线将在年底扩充完毕，八厂的先进产线扩产double，设备质量要高于六厂的扩产设备，先进产线将在年底陆续打开，为国产主流AI芯片客户提供稳定良率和片源，缓解供给严重紧缺的现状；2）华虹传统主业开启"点穴式"精准提价，热门平台涨幅超20%，2026年持续推进，下半年12英寸产线预计再涨10%，整体平均涨幅10%-15%；其中BCD/PMIC等AI热门平台涨幅最高，达20%-25%；NORFlash代工价格上涨10%-15%；8英寸工艺涨幅5%-15%。华虹整体估值天花板已经打开。 二、先进存储的核心逻辑：长鑫长存IPO进度加速，扩产节奏下委外代工和协作制造加速启动 一、【华润微】：长存乐观扩产预期下，华润微有望获得长存委外代工的大份额，预计份额在20-30%之间，远期可看超过500e市值增量空间。 二、【燕东微】：长鑫3Ddram核心cmos逻辑die代工厂商，长鑫预计扩产50w片包含dram、3ddram以及HMB，预计新建5个厂，核心供应商显著受益。另外包含硅光代工，有望随着硅光起量而显著受益。 三、【晶合集成】：长鑫3Ddram核心cmos逻辑die代工厂商，预计下半年扩产3w片，baseline设备已基本调试成功。 三、HBM、3Ddram的核心逻辑：国产HMB扩产加速产品能力直逼三星海力士，3Ddram在韬定律中加速应用 一、【兆易创新】：长鑫IPO在即，持股显著受益下，公司3dDRAM在麒麟9050中发挥核心作用，我们可以预期到长鑫扩产加速期有大量ddr4产能给到公司，公司估值空间天花板打开。 二、【ASMPT】：预计长鑫明年HBM3和3E产品性能直逼三星海力士，长鑫今年HBM扩产加速，ASMPT的TCBbonding设备目前是长鑫HBM产线上一供，明年长鑫预计扩产是今年的6倍，ASMPT订单将几何倍增长。 总结一下，韬定律是国家意志的核心浓缩，叠加“科特估”的延续，科创50以及科创综指将进一步创下新高，Fab厂和核心AI芯片标的将突破现有估值天花板。