**在讨论数据中心互连的未来时...
发布者:麦子
**在讨论数据中心互连的未来时,最常被提及的技术是共封装光学(CPO)**
在这种架构中,光引擎直接集成在交换芯片或处理器旁边,将电信号路径缩短至仅几毫米,并消除了与传统PCB走线相关的高频损耗。 光互连在带宽密度和长距离传输方面具有明显优势,这就是为什么CPO在许多技术路线图中常被视为终极解决方案。
发布者:麦子
**在讨论数据中心互连的未来时,最常被提及的技术是共封装光学(CPO)**
在这种架构中,光引擎直接集成在交换芯片或处理器旁边,将电信号路径缩短至仅几毫米,并消除了与传统PCB走线相关的高频损耗。 光互连在带宽密度和长距离传输方面具有明显优势,这就是为什么CPO在许多技术路线图中常被视为终极解决方案。