# AI服务器PCB材料供不应...

# AI服务器PCB材料供不应求

截至5月27日，AI服务器材料的供需矛盾已从泛化的CCL、铜箔短缺，进一步聚焦到为下一代Rubin平台配套的M9等级材料体系，其核心变化是碳氢树脂在配方中的占比将翻倍，这创造了一个比电子布或铜箔更尖锐、价值链更高的化学材料新瓶颈。这一材料升级与mSAP/CoWoP等先进工艺的导入，预计将PCB单板价值量推升近10倍，因此市场视角已转向锁定那些在核心树脂材料和高阶mSAP制程上具备卡位优势的厂商，它们被视为承接AI硬件价值量跃迁的关键。关注：圣泉集团/东材科技（M9等级CCL核心的碳氢/PPO树脂材料供应商，需求迎来结构性爆发），菲利华（下一代服务器核心瓶颈材料石英布的龙头企业），鼎泰高科（M9材料硬度提升导致钻针消耗量剧增，公司产能满载仍供不应求），沪电股份/胜宏科技（具备高阶HDI/mSAP工艺能力，直接受益于AI服务器PCB的层数与价值量齐升），铜冠铜箔（高端HVLP铜箔作为M9基材的一部分，持续供不应求且价格上涨）